Что означают цифры в названии сокета

Socket (разъем) процессора:
что это такое и как узнать его тип

Большое количество типов сокетов является следствием постепенного развития компьютерной техники. Каждый из разъемов приходит на смену предыдущему, когда тот по каким-либо параметрам не может обеспечить нормальную работу новых процессоров.

На физическом уровне все сокеты отличаются друг от друга размером и формой, количеством контактов, их типом и расположением. Кроме того, они отличаются и креплением системы охлаждения процессора. Это делает сокеты разных типов несовместимыми друг с другом.

Таким образом, к сокету определенного типа можно подключить только процессор, который предназначен именно для него. Из компьютера нельзя вынуть процессор и поставить вместо него любой другой. Подойдет только процессор с таким же сокетом.

Существует несколько способов узнать тип сокета конкретного компьютера.

1. По надписи на материнской плате

Если в сокете материнской платы пока еще отсутствует процессор, нужно внимательно ее осмотреть. Очень часто тип сокета указывается либо на самом разъеме, либо в непосредственной близости от него.

2. По модели материнской платы или процессора

Тип сокета не трудно узнать, если известна модель материнской платы компьютера или его процессора. Достаточно зайти на официальный сайт их производителей и посмотреть там нужные сведения.

О том, как узнать модель материнской платы, читайте здесь. Инструкция по получению сведений о модели процессора расположена здесь.

3. При помощи специальных программ

Нужно установить программу на компьютере и запустить ее. Сведения о типе сокета отобразятся в окне CPU-Z в графе «Package».

Пользоваться этой программой не менее удобно, чем CPU-Z. Достаточно просто установить и запустить ее на компьютере. Затем, когда завершится определение параметров основных устройств компьютера, перейти в раздел «Центральный процессор». Необходимая информация будет отображена в пункте «Конструктив».

Кроме CPU-Z и Speccy, существует много других подобных программ, с помощью которых можно получить информацию о разъеме процессора, а также других характеристиках компьютера.

Одной из особенностей компьютеров на базе процессоров AMD, которой они выгодно отличаются от платформ Intel, является высокий уровень совместимости процессоров и материнских плат. У владельцев относительно не старых настольных систем на базе AMD есть высокие шансы безболезненно «прокачать» компьютер путем простой замены процессора на «камень» из более новой линейки или же флагман из предыдущей.

Если вы принадлежите к их числу и задались вопросом «апгрейда», эта небольшая табличка вам в помощь.

В таблицу можно одновременно добавить до 6 процессоров, выбрав их из списка (кнопка «Добавить процессор»). Всего доступно больше 2,5 тыс. процессоров Intel и AMD.

Пользователю предоставляется возможность в удобной форме сравнивать производительность процессоров в синтетических тестах, количество ядер, частоту, структуру и объем кэша, поддерживаемые типы оперативной памяти, скорость шины, а также другие их характеристики.

Дополнительные рекомендации по использованию таблицы можно найти внизу страницы.

В этой базе собраны подробные характеристики процессоров Intel и AMD. Она содержит спецификации около 2,7 тысяч десктопных, мобильных и серверных процессоров, начиная с первых Пентиумов и Атлонов и заканчивая последними моделями.

Информация систематизирована в алфавитном порядке и будет полезна всем, кто интересуется компьютерной техникой.

Таблица содержит информацию о почти 2 тыс. процессоров и будет весьма полезной людям, интересующимся компьютерным «железом». Положение каждого процессора в таблице определяется уровнем его быстродействия в синтетических тестах (расположены по убыванию).

Есть фильтр, отбирающий процессоры по производителю, модели, сокету, количеству ядер, наличию встроенного видеоядра и другим параметрам.

Для получения подробной информации о любом процессоре достаточно нажать на его название.

Люди обычно оценивают процессор по количеству ядер, тактовой частоте, объему кэша и других показателях, редко обращая внимание на поддерживаемые им технологии.

Отдельные из этих технологий нужны только для решения специфических заданий и в «домашнем» компьютере вряд ли когда-нибудь понадобятся. Наличие же других является непременным условием работы программ, необходимых для повседневного использования.

Так, полюбившийся многим браузер Google Chrome не работает без поддержки процессором SSE2. Инструкции AVX могут в разы ускорить обработку фото- и видеоконтента. А недавно один мой знакомый на достаточно быстром Phenom II (6 ядер) не смог запустить игру Mafia 3, поскольку его процессор не поддерживает инструкции SSE4.2.

Если аббревиатуры SSE, MMX, AVX, SIMD вам ни о чем не говорят и вы хотели бы разобраться в этом вопросе, изложенная здесь информация станет неплохим подспорьем.

Проверка стабильности работы центрального процессора требуется не часто. Как правило, такая необходимость возникает при приобретении компьютера, разгоне процессора (оверлокинге), при возникновении сбоев в работе компьютера, а также в некоторых других случаях.

В статье описан порядок проверки процессора при помощи программы Prime95, которая, по мнению многих экспертов и оверлокеров, является лучшим средством для этих целей.

ПОКАЗАТЬ ЕЩЕ

Источник

Что такое тип сокета процессора

Ц ентральный процессор (ЦП) — это мозг Вашего ПК. В конце концов, «Центральный» прямо в названии. Но каждому правителю нужен трон, а когда дело касается центрального процессора, престол имеет большое значение. Фактически, если Ваш процессор окажется не на том месте, он в конце концов не сможет управлять Вашим компьютером.

Сокет

Трон, о котором мы говорим, известен как сокет ЦП, и это место, где ЦП находится на материнской плате. Но не все сокеты могут принимать все процессоры, и самое большое отличие начинается с классического соперничества между AMD и Intel, двумя основными брендами процессоров для ПК.

Сокет встроен в материнскую плату и не может быть изменен, и каждая часть материнской платы настроена для работы с конкретными поколениями процессоров AMD или Intel. Таким образом, выбор между AMD и Intel влияет на то, какие модели материнских плат будут Вам доступны.

Где находится сокет процессора

Расположение сокета ЦП может зависеть от типа используемой материнской платы. Стандартные материнские платы ATX (а также Micro ATX и EATX) имеют сокет вверху, а на плате Mini-ITX он немного ближе к центру.

Легко определить, что это сокет, потому что это большой пустой квадрат, который занимает значительную часть места на материнской плате.

Сокеты AMD и Intel: как отличить

Теперь, когда мы нашли сокет ЦП, нам нужно определить разницу между AMD и Intel, которая сводится к контактам. Процессоры связываются с остальной системой через электрические соединения, осуществляемые через наборы контактов. В зависимости от процессора эти контакты находятся либо на сокете, либо на нижней стороне самого процессора.

Для AMD контакты находятся на процессоре, а сокет — это набор отверстий, в которые вставляется процессор. Между тем Intel оставляет контакты на материнской плате, а ЦП имеет набор контактов на нижней стороне процессора.

Расположение контактов — это большая разница между двумя типами процессоров и то, как Вы можете легко отличить два сокета друг от друга, но есть и другие признаки, которые Вы можете найти.

Intel, например, использует удерживающую скобу и защелку, при этом скоба частично закрывает установленный процессор.

В отличие от Intel, AMD использует единственный удерживающий рычаг. Установленный процессор AMD не будет частично прикрываться кронштейном.

Поколения процессоров имеют значение

Как только Вы познакомитесь с характеристиками обоих типов сокетов, их будет сложно спутать. Однако сокеты — это нечто большее, чем просто AMD против Intel. Также имеет значение, какое поколение процессора Вы используете. Тот факт, что у Вас, например, процессор Intel, не гарантирует, что он поместится в любую старую совместимую с Intel материнскую плату, и то же самое касается AMD.

Причина этого в том, что конструкция выводов и количество выводов влияют на функциональность системы. Каждый вывод подключен для связи с определенной частью системы. Часто старый дизайн штифта не может вместить новые функции. По этой причине конструкция розетки может часто меняться от поколения к поколению. Для более подробного объяснения конструкции контактов и изменений разъемов посмотрите это видео Techquikie на YouTube.

Как часто появляются новые типы сокетов

Многие люди хотят покупать новейшие и лучшие процессоры для своих компьютеров, но они не обязательно хотят покупать новую материнскую плату каждый раз, когда выходит новый процессор.

Обе компании действительно стараются делать обратную совместимость, когда это возможно, но они также без колебаний переходят на новый тип сокета, если это необходимо. На момент написания этой статьи в июле 2021 года последней флагманской линейкой процессоров AMD является Ryzen 5000. Он использует сокет AM4, как и предыдущие поколения процессоров Ryzen. Но Ryzen 5000 поддерживает только модели материнских плат, созданные для Ryzen 5000, а также большинство материнских плат, совместимых с Ryzen 4000. А дальше, и Ryzen 5000 не будет работать, несмотря на то, что более старые материнские платы Ryzen используют тот же сокет.

С другой стороны похожая ситуация. Самый последний выпуск Intel на момент написания этой статьи, Rocket Lake, использует сокет LGA 1200, как и его предшественник, Comet Lake. Однако, несмотря на эту кажущуюся совместимость, есть некоторые старые платы Comet Lake с сокетом LGA 1200, который не работает с процессором Rocket Lake.

В обеих ситуациях эта несовместимость имеет мало общего с самим физическим сокетом, а скорее касается окружающих технологий, поддерживающих ЦП, таких как набор микросхем.

Также ожидается, что в конце 2021 или начале 2022 года Intel представит новую флагманскую серию процессоров для настольных ПК под названием Alder Lake. Ожидается, что это новое поколение снова будет использовать другой сокет для соответствия новым технологиям.

Как видите, иногда один сокет прослужит годы, а другие — всего одно или два поколения. Вдобавок ко всему, иногда даже название сокета не является хорошим ориентиром для совместимости, как демонстрируют и Rocket Lake, и Ryzen 5000.

Как проверить, подходит ли процессор для Вашей материнской платы

С учетом всех этих мелких ошибок держать в голове таблицу совместимости материнской платы и процессора — непростая задача. Более простой альтернативой при апгрейде или новой сборки ПК является использование веб-сайтов, таких как PC Part Picker, которые могут проверить совместимость между процессором и материнской платой перед покупкой.

Типы сокетов — довольно простая концепция для понимания, но они могут быстро запутаться из-за типов моделей материнских плат и проблем совместимости. Если Вы можете отличить сокеты AMD от Intel, этого достаточно. Что касается всего остального, небольшое исследование поможет Вам в остальном.

Источник

Что определяет номер (тип) сокета LGA процессора?

Что определяет номер (тип) сокета LGA процессора?

Socket LGA 775

Socket LGA 775 (или Socket T ) один из самых распространенных на данный момент разъёмов процессоров корпорации Intel (рис. 1). Он представляет собой разъём с подпружиненными (или мягкими) контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.

Socket T (LGA 775) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Данный разъём использует менее эффективную, чем у фирмы AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. Так как процессоры Pentium 4 и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти, то это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кеша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD. При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.

Socket LGA 1366 (Socket B)

Socket LGA 1366 (или Socket B) является преемником процессорного разъема LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и процессорного разъема LGA 771 для серверов от Intel. Socket LGA 1366 (рис. 2) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

— тип разъёма процессоров – LGA;

— форм-фактор процессоров: Flip-chip land grid array;

— число контактов: 1366;

— размер процессоров: 45 мм × 42,5 мм;

— минимальная и максимальная температуры хранения Core i7 равны: − 55 °C и 125 °C;

— максимальное тепловыделение процессоров Core i7 равно 130 Вт, в режиме бездействия оно составляет 12-15 Вт, эффективность стандартного кулера Core i7 резко снижается, если температура внутри системного блока превышает 40 °C.

Подробнее о поддерживаемыех процессорах:

Так как у процессоров для разъема LGA 1366, FSB заменена на QPI (QuickPath Interconnect), то это означает, что материнская плата должна использовать чипсет, который поддерживает QuickPath Interconnect (в 2012 году эту технологию уже поддерживали чипсеты Intel X58 и Intel X79).

Socket LGA 1356 (Socket B2)

Socket B2, также известный как LGA 1356 процессорный разъем, совместимый с процессорами Intel Sandy Bridge. LGA 1356 разработан в качестве замены LGA 1366 (Socket B). Представляет собой разъём с 1356 подпружиненными контактами. Процессоры LGA 1356 и LGA 1366 не совместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов (главное различие между LGA 2011 и LGA 1356 – это количество шин QPI: на LGA 2011 их две, а на LGA 1356 лишь одна шина QPI, кроме того, на LGA 2011 имеется в наличии две дополнительных линий PCI-E 3.0, а также поддержка четвертого канала DDR3).

— форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA;

— число контактов LGA 1356: 1356;

— используемые шины: 3 канала DDR3, QPI, DMI;

— процессоры: Intel Sandy Bridge.

Skylake-U (BGA 1356) — для мобильных устройств (ультрабуки, тонкие и лёгкие ноутбуки);

Skylake-H (BGA 1440) — высокопроизводительные лэптопы;

Skylake-Y (BGA 1515) — безвентиляторные устройства, планшеты и гибридные гаджеты.

Socket LGA 1156 (или Socket H)

Socket LGA 1156 (рис. 3) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

— форм-фактор процессоров: Flip-chip land grid array;

— число контактов: 1156;

— используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 16x;

— размер процессоров: 37,5 × 37,5 мм;

— процессоры: Intel Core i7 (8xx), Intel Core i5 (7xx, 6xx), Intel Core i3 (5xx), Intel Pentium G69x0, Intel Celeron G1101, Intel Xeon X,L(34xx).

Socket LGA 1155 (Socket H2)

Важным отличием LGA 1155 процессоров и чипсетов по сравнению с LGA 1156 аналогами является вдвое более быстрая версия шины DMI, которая связывает процессор с чипсетом, что позволяет устранить «узкое место» при использовании SATA 6Gb/s и USB3.0 контроллеров, а также он поддерживает процессоры с интегрированным графическим адаптером (в будущем для этого разъёма будут выпущены процессоры с числом ядер вплоть до восьми). Socket LGA 1155 (рис. 4) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

— форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA;

— число контактов: 1155;

— используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 2.0 16x;

— размер процессоров: 37,5 × 37,5 мм;

— процессоры: Intel Sandy Bridge, Intel Ivy Bridge.

Чипсеты Q65, B65, H61, Q67, H67, P67, Z68, B75, Q75, Q77, H77, Z75, Z77.

Процессоры Sandy Bridge. Чипсеты (табл. 2, 3) для Sandy Bridge (кроме Q65, Q67 и B65), будут поддерживать как процессоры Sandy Bridge так и Ivy Bridge (даже без принудительного обновления BIOS). Системы на базе процессоров Sandy Bridge официально поддерживают память до DDR3-1333, однако на практике успешно работали с памятью при скорости до DDR3-2133. USB 3.0 не поддерживается ни одним чипсетом (производители материнских плат организовывают поддержку USB3.0 с помощью сторонних микросхем).

Socket LGA 2011(Socket R)

Платформа LGA 2011(для Sandy Bridge-E) позиционируется Intel как решение для создания ПК с максимальным уровнем производительности. Отличительной чертой всей линейки процессоров является поддержка четырехканальной подсистемы памяти DDR3 (энтузиастам будут доступны 4/6/8-ядерные процессоры Sandy Bridge E с поддержкой 4-канального контроллера памяти).

Процессоры в исполнении LGA 2011 будут использовать архитектуру Sandy Bridge, но лишатся присущих платформе LGA 1155 ограничений по разгону. Платформа LGA 2011 сможет работать не только с процессорами поколения Sandy Bridge-E, но и с их последователями в лице Ivy Bridge-E, либо даже ещё более поздними процессорами Haswell.

Socket LGA 2011 (рис. 5) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

— форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA

— число контактов: 2011

— используемые шины: 4 канала DDR3,QPI, DMI и 40 линий PCIe 3.0

— размер процессоров: 58,5×50 мм

— процессоры: Intel Sandy Bridge-EX

LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др..

Для серверных решений Intel Sandy Bridge-EP актуальными отличиями от чипов Sandy Bridge будут большее количество процессорных ядер (до восьми), соответствующего процессорного разъёма LGA2011, большего объёма кеша L3, увеличенного количества контроллеров памяти DDR3 и поддержкой PCI-Express 3.0. Структуру чипа можно условно разделить на следующие основные элементы: процессорные ядра, графическое ядро, кеш-память L3 и так называемый «Системный агент» (System Agent). Для повышения общей производительности системы разработчики использовали кольцевую топологию 256-битной межкомпонентной шины, выполненную на основе новой версии технологии QPI (QuickPath Interconnect), расширенной, доработанной и впервые реализованной в архитектуре серверного чипа Nehalem-EX (Xeon 7500), а также планировавшейся к применению совместно с архитектурой чипов Larrabee.

Кольцевая шина служит для обмена данными между шестью ключевыми компонентами чипа: процессорными ядрами x86, графическим ядром, кешем L3 и системным агентом. Производительность кольцевой шины оценивается на уровне 96 Гбайт в секунду на соединение при тактовой частоте 3 ГГц, что фактически в четыре раза превышает показатели процессоров Intel предыдущего поколения. Управление шинами осуществляется с помощью коммуникационного протокола распределённого арбитража, при этом конвейерная обработка запросов происходит на тактовой частоте процессорных ядер, что придаёт архитектуре дополнительную гибкость при разгоне. Шина состоит из четырёх 32-байтных колец: шины данных (Data Ring), шины запросов (Request Ring), шины мониторинга состояния (Snoop Ring) и шины подтверждения (Acknowledge Ring), на практике это фактически позволяет делить доступ к 64-байтному интерфейсу кеша последнего уровня на два различных пакета.

Системный агент включает в себя контроллер памяти DDR3, модуль управления питанием (Power Control Unit, PCU), контроллеры PCI-Express 2.0, DMI и пр. Как и все остальные элементы архитектуры, системный агент подключен в общую систему посредством высокопроизводительной кольцевой шины.

Каждое из процессорных ядер имеет прямой доступ к «своему» сегменту кеша L3, при этом каждый сегмент кеша L3 предоставляет половину ширины своей шины для доступа кольцевой шины данных, при этом физическая адресация всех четырёх сегментов кеша обеспечивается единой хэш-функцией. Каждый сегмент кеша L3 обладает собственным независимым контроллером доступа к кольцевой шине, он отвечает за обработку запросов по размещению физических адресов. Кроме того, контроллер кеша постоянно взаимодействует с системным агентом на предмет неудачных обращений к L3, контроля межкомпонентного обмена данными и некешируемых обращений.

Расположенный в системном агенте контроллер управления питанием отвечает за своевременное динамичное масштабирование напряжений питания и тактовых частот процессорных ядер, кешей, контроллера памяти и интерфейсов. Что особенно важно подчеркнуть, управление питанием и тактовой частотой производится независимо для процессорных ядер и графического ядра. Новая версия технологии Turbo Boost реализована не в последнюю очередь благодаря этому контроллеру управления питанием. В зависимости от текущего состояния системы и сложности решаемой задачи, микроархитектура Sandy Bridge позволяет технологии Turbo Boost «разогнать» ядра процессора до уровня, значительно превышающего TDP на достаточно долгое время.

Хотя расположение крепежных отверстий у сокетов LGA2011 и LGA1366 совпадают, но не все «старые» кулеры подойдут для LGA 2011(у крепежной рамки LGA2011 на отверстия нанесена резьба, что может потребовать доработки системы крепления кулера). Максимальный уровень энергопотребления процессоров в рамках платформы LGA 2011 может составить 150 Вт. LGA 2011 был анонсирован вместе с Sandy Bridge-EX еще в ноябре 2011 года.

Socket LGA 1150 (или Socket H3)

— форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA;

— число контактов: 1150;

— используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 3.0 x16/2×8;

— размер процессоров: 37,5 х 37,5 мм;

— процессоры: Intel Haswell, Intel Broadwell.

Особенности архитектуры Haswell:

— конструктивное исполнение LGA 1150;

— полностью новый дизайн КЭШа;

— улучшенные механизмы энергосбережения;

— возможен интегрированный векторный сопроцессор;

— добавление инструкций Advanced Vector Extensions 2, в частности FMA (Fused Multiply Add);

— расширение команд TSX (en:Transactional Synchronization Extensions) для аппаратной поддержки транзакционной памяти;

— энергопотребление на 30 процентов ниже по сравнению с аналогами из линейки Sandy Bridge (кроме того, будущие чипы позволят снизить энергопотребление платформы в период ожидания более чем в 20 раз в сравнении с существующими разработками без ущерба для производительности);

— память eDRAM объемом 64 Мбайт (отдельный кристалл, но общая упаковка).

В чипе будет реализована возможность одновременной работы с четырьмя операндами, позволяющая за одну инструкцию совершать сразу две операции умножения и сложения либо вычитания. Также Haswell может обзавестись кэшем 4 уровня, который будет использоваться встроенным графическим ядром для нивелирования влияния низкой пропускной способностью системной памяти. С появлением Haswell корпорация Intel планирует разделить свой ассортимент на две группы: настольные и мобильные версии; специальные версии для ультрабуков. Настольные версии процессоров будут выпускаться с двумя или четырьмя процессорными ядрами с TDP 35, 45, 65 или 95 ватт, двухканальным контроллером памяти DDR3/DDR3L, а также с интегрированными графическими ядрами GT2 и GT1. Мобильные версии будут также доступны в двух- или четырехъядерных конфигурациях, но комплектоваться с более мощным графическим ядром GT3 и контроллером памяти поддерживающим только DDR3L DIMM. Мобильные компьютеры на базе Intel Haswell смогут проработать без подзарядки целые сутки, а в режиме ожидания при наличии сетевого подключения этот период составит более 10 дней. Помимо прочего, в процессорах Haswell наверняка будут реализованы и некоторые улучшения в плане производительности, подробности о которых, очевидно, станут известными позже. Согласно принципу тик-так уменьшение техпроцесса до 14 нм ожидается через год после представления чипа – эта архитектура будет называться Broadwell.

Socket LGA 1151.

Skylake-S ( LGA 1151 ) — для настольных ПК;

Skylake-U ( BGA 1356) — для мобильных устройств (ультрабуки, тонкие и лёгкие ноутбуки);

Skylake-H (BGA 1440) — высокопроизводительные лэптопы;

Skylake-Y (BGA 1515) — безвентиляторные устройства, планшеты и гибридные гаджеты.

Основная и единственная платформа для настольных процессоров Skylake — LGA1151 (смена сокета). Прибавка всего одной ноги к процессорному, но электрически LGA1151 заметно отличается от LGA1150. Во-первых, интегрирована поддержка оперативной памяти DDR4. Во-вторых, процессоры Skylake лишились встроенного преобразователя питания (FIVR). Плюс была интегрирована новая шина — DMI 3.0.

В сентябре 2015 года Intel представила процессоры семейства Skylake. 46 моделей, не считая 2-х уже выпущенных Skylake-K, будут применяться в компьютерных устройствах.

Socket LGA 1151.

Skylake-S ( LGA 1151 ) — для настольных ПК;

Skylake-U ( BGA 1356) — для мобильных устройств (ультрабуки, тонкие и лёгкие ноутбуки);

Skylake-H (BGA 1440) — высокопроизводительные лэптопы;

Skylake-Y (BGA 1515) — безвентиляторные устройства, планшеты и гибридные гаджеты.

LGA 1151 с набором логики Z170/H170/B150/Q150/Q170.

Основная и единственная платформа для настольных процессоров Skylake — LGA1151 (смена сокета). Прибавка всего одной ноги к процессорному, но электрически LGA1151 заметно отличается от LGA1150. Во-первых, интегрирована поддержка оперативной памяти DDR4. Во-вторых, процессоры Skylake лишились встроенного преобразователя питания (FIVR). Плюс была интегрирована новая шина — DMI 3.0.

В сентябре 2015 года Intel представила процессоры семейства Skylake. 46 моделей, не считая 2-х уже выпущенных Skylake-K, будут применяться в компьютерных устройствах.

Источник